2026年湾芯展期间，长飞先进举办技术发布，会上发布了高性能SiC MOSFET系列芯片及嵌入式PCB功率模块，产品面向车规主驱与AI数据中心两大市场。长飞先进总裁陈重国就碳化硅产业发展趋势、车规芯片应用及技术迭代方向等话题发表看法。

  汽车与AI是两大驱动力

  “碳化硅这几年争议不少，但我对它很有信心。”陈重国表示。碳化硅作为化合物半导体，在高压、大电流的功率器件场景下，性能相比硅基器件优势明显，制约其应用的核心因素是成本。“过去碳化硅器件价格偏高，近几年成本下降很快，成本越低，应用场景就越广，对硅基器件的替代就越快。”

  他认为，在650伏以上的部分应用场景中，碳化硅器件有望逐步替代硅基器件，并面临几类结构性机会。消费领域对价格敏感，随着成本下降渗透率提升明显，手机快充今年开始起量；汽车领域经过前几年验证准备后进入爆发期，碳化硅从高端车逐步向中端车渗透，带来增量；AI数据中心或成为下一个巨大的增量市场。“短期看汽车，长期看AI，是两大核心驱动力。”他举例，在AI领域的固态变压器中，碳化硅器件的价值占比接近一半。

  优势与短板并存

  谈及中国碳化硅产业所处的位置，陈重国表示，国内过去一年进步很快，“处于一个追赶超越的过程中”。在材料、晶圆制造、封装、可靠性等方面，国内产业已处于国际较好水平，但短板在于系统应用能力。“国际友商拥有规模庞大的应用系统团队，懂芯片也懂下游场景，要和客户一起解决痛点，甚至创造新的应用场景；反过来，也能基于客户需求反向优化芯片性能。”他认为，这既是挑战，也是公司接下来的重点工作方向。

  他还谈到了全产业链模式的价值。国际上功率半导体头部企业大多采用覆盖设计、制造、封测的全价值链布局。“从材料、外延、设计、芯片制造到封装，各个环节相互影响。同一家企业覆盖全链条，问题反馈和分析的速度会快很多，也能打通技术数据、协同优化，形成很强的竞争力。”

  高压化与可靠性并进

  从技术层面看，陈重国介绍，车规级碳化硅芯片面临性能和可靠性两大难点。客户对性能的核心诉求是功率密度，核心指标是比导通电阻，“电阻越小，效率越高”。目前国际同行主流水平在2.0到2.1mΩ.cm²左右，长飞先进本次发布的产品可以做到1.8mΩ.cm²。可靠性方面，公司按照3000小时标准要求自己，本次发布的车规芯片产品全部通过3000小时可靠性验证，并强化了温变循环等多个测试条件。“可靠性永远是第一位的，不管成本多低、性能多好，不靠谱就没有意义，车规产品和生命安全相关。”具体而言，可靠性体现在长生命周期、不同工况下的稳定运行及量产一致性等多个维度。

  他表示，碳化硅技术发展的核心方向是高压化。目前新能源车主流采用1200伏器件，并向1500伏等更高耐压规格发展；在AI领域，公司正在开发2300伏、2500伏甚至3300伏的产品平台。长飞先进成立四年已完成五代产品迭代，目前有接近200款产品，覆盖主要应用场景，并搭建了从650伏到3000伏的全系列工艺平台。下游市场主要分消费电子、工业、车载和AI数据中心几类，公司也注重通过产品创新开拓新场景。他举例，此前与一家企业合作做空调驱动，传统方案是一个驱动芯片带两个IGBT，现在用一个碳化硅MOS管替代，创造了新的应用场景。

  关于竞争格局，他认为，半导体行业成本的最大影响因素是产能规模，“规模越大成本越低”，随着技术迭代和市场扩大，行业大概率呈现“强者愈强”的格局。成本还受良品率和智能制造影响。长飞先进武汉工厂是全球范围内较早实现全自动化、A3级智能化的晶圆厂。他还表示，做芯片尤其是做全产业链、有晶圆厂的企业，要有20年的长期视野，“该做的布局还是要做，必须有长期主义的耐心”。