8月9日，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构——壁立仞、OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，以及自主研发的BIRENSUPA软件平台。多为产业嘉宾、壁仞科技的投资机构代表和新闻媒体代表，共同见证壁仞科技首款通用GPU芯片正式发布。

  会上，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文正式发布首款通用GPU芯片产品——BR100，这款芯片峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

  壁仞科技联合创始人、CTO洪洲，详细介绍了原创架构——壁立仞。洪洲说，壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。洪洲还现场发布了壁仞科技BR100系列的另一款产品BR104。

  会上，壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰和浪潮信息副总裁、AI&HPC产品线总经理刘军，共同揭幕OAM服务器——海玄。

  与此同时，壁仞科技还发布了基于BR104的主流产品壁砺104，基于标准PCIe形态，功耗控制在300W以内，其形态较为紧凑，部署广泛、适应性强，可以适配多种2-4U的服务器，与客户现有的基础设施做到高度的兼容。

  徐凌杰介绍，从芯片到板卡模组到服务器，以壁砺100和壁砺104为底座，壁仞科技形成了一条完整的数据中心加速计算产品线。壁砺104已经对部分用户开放了邀测，即将量产出货；海玄OAM服务器目前正在进行紧锣密鼓的内部测试，预计今年第四季度开放邀测。

  壁仞科技在创始之初，除了研发大算力芯片之外，还着力于以客户需求为出发点，提供软硬一体的解决方案，帮助客户实现价值最大化。壁仞科技联席CEO李新荣详细介绍了壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台。

  BIRENSUPA平台支持主流的深度学习框架，发布会上，壁仞科技联席CEO李新荣与百度飞桨训练芯片适配技术负责人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飞桨发起的硬件生态共创计划。

  在发布首款通用GPU芯片的同时，壁仞科技已经在积极布局商业化落地，推动数字经济社会发展。生态建立一直是壁仞科技发展战略的重中之重，为了更好地服务全球开发者，壁仞科技开发者云也已经正式上线，官网上已开放邀测。壁仞科技希望通过社会各界开发者的共同努力，形成聚沙成塔的力量，共同推动中国半导体技术的发展，真正做到让更多人从技术发展中受益。